冰球突破

近日
，为期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半导体展)在东京国际展览中心圆满落下帷幕。作为半导体造作供给链领域的顶尖盛会
，本次展会汇聚了全球行业精英、技术前锋与驰名企业
，沉点聚焦AI、先进封装、量子推算、光电融合、移动出杏注航空航天及医疗利用等前沿方向。浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“海纳股份”）控股子公司日本株式会社松崎造作所结合海纳半导体（山西）有限公司、海纳半导体（金华）有限公司
，以全新产品矩阵与全球战术布局杰出亮相
，更有韩国代理商加盟助力。

本次展会全方位、多档次展示海纳股份在硅片领域的前沿技术成就、主题创新实力与全球销售渠路
，吸引了多多业界同仁立足互换。

8寸轻掺片

轻掺片特指杂质掺杂浓度极低的高纯度单晶硅晶圆
，宽泛利用于存储芯片与逻辑芯片
，其优势源于高纯度硅料提纯、精准轻掺杂节造、无缺点单晶成长、亚纳米级超精密平展化及全流程高精度缺点检测等关键技术的协同支持
，可实现高载流子寿命与大尺寸均匀性的精准平衡
，为成熟造程芯片提供机能不变的主题基材。

12寸再生片

再生片是半导体产业链中的关键循环利用产品
，指通过专业工艺对半导体造作过程中产生的拔除晶圆（如测试晶圆、边角料、造程不良品等）进行回收、加工
，复原其表表平坦度、干净度等主题肠能后
，沉新投入使用的晶圆资料。其主题价值在于大幅降低半导体造作的原资料成本
，实现硅资源的循环利用
，同时削减工业拔除物排放
，符合绿色造作趋向。再生片可用于芯片造作过程中的工艺验证、设备调试、良率测试等环节
，也可适配部门中低端半导体器件的出产
，是平衡半导体产业成本与资源效能的沉要支持。

瞻望将来
，海纳股份将以这次展会为契机
，始终坚守技术驱动主题
，锚定客户需要导向
，聚焦半导体资料领域的关键技术攻关
，持续突破高端产品主题壁垒。同时
，公司将进一步美满全球业务网络、优化国际化布局
，与海内表产业同仁深入合作、协同共进
，共绘半导体产业高质量发展的国际新蓝图！